由于科技在向精密化、智能化發(fā)展,現(xiàn)如今我們常見的電子產(chǎn)品都是由成百上千,甚至上萬的電子元件組成。這么多且精密的元件已經(jīng)不可能用手工逐個焊接, 使用自動焊錫機進行大規(guī)模的操作已是必須,因此激光焊錫和回流焊對于電子行業(yè)來說都是極其重要的。在應(yīng)用領(lǐng)域方面激光焊錫和回流焊區(qū)別不大,都是用于SMT元件的焊接,那么這兩種焊錫方式有什么區(qū)別呢?各自又有什么優(yōu)勢?今天綠志島來帶大家了解下。
激光焊錫的原理及特點
原理:
激光錫焊是一種利用激光作為加熱光源,傳輸光纖與激光焊接頭相互配合,將激光聚焦于焊接區(qū)域,激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能,熔化錫材,完成焊接的焊接方法。屬于自動熔化焊錫,以激光束為能源,對焊接接頭進行沖擊。激光束可以由平面光學(xué)元件(如鏡子)引導(dǎo),然后由反射聚焦元件或鏡子投射到焊縫上。
特點:
1.自動激光焊錫機是一種非接觸式自動焊錫機,操作時不需要加壓,需要使用惰性氣體防止熔池氧化,偶爾使用填充金屬。
2.由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著,具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢,非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
3.激光焊錫和MIG焊接可以形成激光MIG復(fù)合焊接,實現(xiàn)大熔深自動焊接機,熱輸入比MIG焊接大大減少。
4.激光錫球噴焊機在高端電子制造業(yè)的應(yīng)用,可以解決錫絲焊接和錫膏焊接面臨的飛濺和殘留問題,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。同時,在應(yīng)用過程中,激光錫球焊接無污染,耗材少。與錫絲和焊膏相比,焊球成本降低1/3,錫的浪費減少40%以上。
回流焊的原理及特點
原理:
回流焊是一種將電子元件與印刷電路板(PCB)焊接在一起的工藝。回流焊的基本原理是利用加熱系統(tǒng)將焊接區(qū)域加熱至錫膏熔化的溫度,使錫膏與電子元件和印刷電路板之間形成可靠的電氣連接?;亓骱高^程通常包括預(yù)熱、熔化、回流和冷卻四個階段。
特點:
高生產(chǎn)效率:回流焊作為一種自動化生產(chǎn)工藝,大大提高了生產(chǎn)效率,適應(yīng)于大批量、高密度的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。
高焊接質(zhì)量:回流焊具有良好的溫度控制和熱循環(huán)特性,有助于提高焊接質(zhì)量和減少焊接缺陷。
適用范圍廣:回流焊適用于各種尺寸和形狀的電子元件,如貼片元件、插件元件等。
節(jié)省材料:回流焊過程中錫膏的使用量較少,有助于降低生產(chǎn)成本。
綜上所述,激光焊錫與回流焊雖然原理相差甚遠,但是兩者的特點卻有一定重合,這兩種焊錫方式的焊接效率都非常高,適用面也廣,都非常適合細、輕、薄的垂直焊接,大多數(shù)精密電子行業(yè)都可以使用。不過回流焊在面對大批量的平面焊錫時可以非常簡單的完成焊接,激光焊則是在面對不規(guī)則焊接是能夠從容不迫,這也是二者之間各自的優(yōu)勢了。
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