1.什么是回流焊
回流焊(Reflow soldring),又稱再流焊。是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的錫膏焊料,完成表面組裝元器件焊端或針腳與印制板焊盤之間電氣與機(jī)械相連的軟釬焊。按照一定的速度將PCB板上的錫膏提溫,在高溫下錫膏熔化成液體,在焊盤與元器件針腳之間回流、浸潤(rùn),隨著溫度逐漸下降在元器件針腳與焊盤之間形成焊點(diǎn),實(shí)現(xiàn)連接元器件與PCB板的目的。
2.回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)
典型的紅外熱風(fēng)回流焊通常由五個(gè)以上的溫區(qū)組成,各溫區(qū)都配備了紅外加熱與熱風(fēng)加熱器,第一溫區(qū)為升溫區(qū),目的是將溫度初步提升;第二溫區(qū)是保溫區(qū),保持溫度緩慢提升至一百五十,預(yù)熱PCB板;第三溫區(qū)與第四溫區(qū)是焊接區(qū),會(huì)迅速上升溫度使錫膏熔化;第五溫區(qū)是冷卻區(qū),逐步降溫,使焊點(diǎn)凝固。
3.回流焊原理
從上圖可以看出,回流焊原理是:當(dāng)PCB板進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),溫度逐漸提升,錫膏中的溶劑慢慢蒸發(fā),同時(shí)錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件針腳,錫膏軟化塌落,覆蓋焊盤,將焊盤與元器件針腳初步粘結(jié);PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),緩慢提升溫度,使PCB板材和元器件得到充分的預(yù)熱,防止PCB板突然接觸到焊接區(qū)高溫而損壞;當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)是,溫度會(huì)迅速提升,使錫膏達(dá)到熔化溫度,轉(zhuǎn)化為液體狀態(tài),液體的焊錫對(duì)PCB焊盤、元器件引腳再次潤(rùn)濕、擴(kuò)散、回流混合形成焊點(diǎn);最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)冷卻,使焊點(diǎn)凝固,此時(shí)回流焊便完成了。
4.回流焊分類
回流焊可按回流焊加熱區(qū)域分為兩大類:
①PCB局部加熱。
②PCB整體加熱。
而后根據(jù)兩大類還可以繼續(xù)細(xì)分
①PCB局部加熱回流焊可分為:
激光回流焊、光束回流焊、聚焦紅外回流焊、熱氣流回流焊。
②PCB整體加熱回流焊可分為:
紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、熱板回流焊、氣相回流焊。
以上便是綠志島為大家?guī)淼娜績(jī)?nèi)容,更多焊錫相關(guān)資訊可搜索“東莞綠志島”進(jìn)行查看,我們會(huì)定期更新資訊,歡迎大家關(guān)注,謝謝大家。