波峰焊是一種使線路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸從而達(dá)到焊接目的,讓高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,主要是用的材料是“焊錫條”。因?yàn)檫@個(gè)過程幾乎都是由機(jī)器完成,所以波峰焊的工藝操作是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素,尤其是有無鉛要求的電子產(chǎn)品,其對波峰焊的工藝操作更為嚴(yán)格,今天綠志島便來和大家交流下關(guān)于焊錫條波峰焊的工藝操作規(guī)范與要點(diǎn)。
一、波峰焊軌跡的傾角
軌跡傾角對焊接影響是比較明顯的,特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。如果傾角太小,會比較容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,尤其是在焊接過程中,SMT器件的遮蓋區(qū),非常容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象;而如果傾角過大,雖然會降低橋接現(xiàn)象出現(xiàn)的概率,但是錫點(diǎn)吃錫量會變少,易產(chǎn)生虛焊。所以我們應(yīng)當(dāng)將軌跡傾角調(diào)整至5~7℃之間。
二、助焊劑的涂抹量
為了提升焊接質(zhì)量,我們需要在電路板底部涂一層薄薄的助焊劑,需要均勻涂抹,不能過厚,特別是需要進(jìn)行免清洗工藝的產(chǎn)品。
三、電子產(chǎn)品線路板的預(yù)熱溫度
線路板提前預(yù)熱是為了使之前涂抹的助焊劑中的溶劑在過錫時(shí)充分蒸發(fā),提高線路板潤濕度以及焊點(diǎn)的構(gòu)成效率;另外提前預(yù)熱還可使電路板溫度平緩上升,逐漸達(dá)到需要溫度,防止線路板直接 遭到熱沖擊而翹曲變形。一般預(yù)熱溫度操控在180~200℃,預(yù)熱時(shí)間為1~3分鐘。
四、波峰焊爐內(nèi)的焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量最為重要的一個(gè)因素。過低的焊接溫度會讓焊料的延展性、潤濕功能性大大減低,使得焊盤或者元器件焊端不能完全潤濕,容易產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等焊接問題。而過高的焊接溫度會加速焊盤、元器件以及焊錫條焊料的氧化,容易引發(fā)焊接不良。所以我們應(yīng)該根據(jù)焊料以及線路板的不同,調(diào)整好焊接溫度。
五、波峰焊的波峰高度
波峰的高度可能會因?yàn)楹附幼鳂I(yè)時(shí)間的推移而產(chǎn)生改動(dòng),我們應(yīng)當(dāng)在焊接過程中進(jìn)行合適的修改,以保證焊接過程在合適的波峰高度進(jìn)行,波峰高度以壓錫深度為PCB板厚度的1/2~1/3為準(zhǔn)。
以上便是綠志島今天為大家?guī)黻P(guān)于焊錫條波峰焊的工藝操作規(guī)范的全部內(nèi)容,更多焊錫相關(guān)的資訊可搜索“東莞綠志島”進(jìn)入官網(wǎng)查看,我們會定時(shí)更新焊錫相關(guān)的內(nèi)容,歡迎關(guān)注,謝謝大家!