使用回流焊時(shí)應(yīng)該注意哪些？錫膏在回流焊加熱的過程中，又會(huì)發(fā)生怎樣的變化呢？

一、錫膏到達(dá)升溫區(qū)時(shí)，溫度開始上升，溫度上升必須要慢（大約每秒2℃~3℃），以防止沸騰和飛濺，避免形成小錫珠；還有一些元器件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，當(dāng)元器件外部溫度上升過快時(shí)，可能會(huì)造成斷裂。（此時(shí)用于提高錫膏所需絲印性能和粘度的溶劑開始蒸發(fā)）

二、錫膏內(nèi)部的助焊劑開始活躍，開始進(jìn)行化學(xué)清洗行動(dòng)，不管是水溶性助焊劑還是免洗型助焊劑都同樣會(huì)發(fā)生一樣的清洗行動(dòng)，只不過開始行動(dòng)所需的溫度有稍許不同。（此時(shí)化學(xué)清洗行動(dòng)會(huì)將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的焊錫顆粒和金屬上剔除，保證達(dá)到冶金學(xué)上要求的“清潔”的焊錫點(diǎn)表面）

三、當(dāng)回流焊爐中的溫度持續(xù)上升，單個(gè)的焊錫顆粒開始融化，并液化和表面吸錫的“燈草”過程，這樣在所有可能覆蓋到的表面上開始覆蓋，開始逐步形成焊錫點(diǎn)。

四、這個(gè)階段在回流焊中最為重要，當(dāng)所有單個(gè)的焊錫顆粒全部融化完成后，結(jié)合因高溫形成的液態(tài)錫，這時(shí)候表面張力的作用下，開始形成焊腳表面，如果元器件引腳與PCB的焊盤間隙超過了0.1mm，在表面張力的作用下，可能會(huì)使得引腳與焊盤分離，因而造成焊點(diǎn)開路。